1.模切材料：石墨片、OCA，保護膜，防塵網，單、雙面膠等電子應用材料

2.套切精度：多刀套切精度±0.15mm，兩刀±0.1mm

3.特殊張力控制系統，小張力也能精細穩定

4.CCD監控（選配），高速運行的質量保證

5.三異步變寬變距貼合功能，助你節省材料

6.追標模切功能（選配），滿足印后模切需求

7. 通訊聯網功能，生產現況實時掌控

8. 糾偏傳感系統，自動檢測，精度保證

9. 在線激光模切功能（選配），滿足特殊材料模切需求

10. 數顯刀壓系統，刀壓數顯，輕松調壓

11. 模切速度：50m/min（視生產工藝）

12. 模切、復合工位：10工位，全伺服驅動，獨立可調

13. 可移動的操作界面

14. 尺寸：4.64m*1.5m*2.1m（長*寬*高）注：機械尺寸可根據客戶需要調整

15. 機械重量：約4200kg